個股:三利多加持,精測(6510)業績成長動能強勁

【財訊快報/記者李純君報導】晶圓偵測卡龍頭中華精測(6510)利多不斷,不單喜獲本土手機晶片龍頭大單,第四季業績強強滾、也成功卡位5G告捷外,也正式跨入VPC(垂直式探針卡;Vertical Probe Card)市場,替後續業績成長注入新成長動能。

中華精測近來營運績效大好轉,除在5奈米部分又重新奪回美系手機大客戶訂單外,布局5G也甚有佳績;精測大客戶之一,也是本土手機晶片大廠即將在明年1月首顆5G SOC單晶片大量產,精測是測試卡板獨家供應商,在此利多加持下,精測今年第四季業績甚至有望比第三季更好。

此外,5G主要分成低頻段的sub 6GHz,以及高頻段的mm Wave之OTA(Over The Air空中下載)兩大部分,精測近期成功將產品線自低頻段延伸到高頻段的OTA,更有訂單逐步湧入,效益自今年第四季逐步顯現,明年更可觀。

另外,精測也正是跨跨入VPC(垂直式探針卡;Vertical Probe Card)市場,並導入自有的深度學習人工智慧(AI)技術正式開啟VPC智慧製造新頁;精測目前VPC量產技術水準跟上5G高頻高速量測需求,可達到同時進行多晶、28GHz高頻率、10Gbps高速等訊號量測,其中Probehead(PH探針頭,包括UD、LD、SPACER)可達到最高pin count(針數)40,000針,且能搭配的針種多元完整,包括有MEMS針、Pogo針、Wire針以及Ultria Fine Pitch MEMS等、微間距微縮能力達到50um(微米);在支撐機構件方面,中華精測高度掌握關鍵材料提供JIG、BEAMBOSS、BACKER、INLAY、SUPPORTER等組合件,讓探針能夠穩定連結Substrate(測試介面)和Wafer(晶圓)且提供穩定的測試路徑。

精測VPC的智慧製造,目前已在智慧機器人(AGV)、AIoT感測器、邊緣運算、網路傳輸、運算平台、虛擬量測(VM)、故障預測管理(PHM)上初有成果,並成功運用AI深度學習技術無縫地融合於各生產環節包括材料、藥水、設備、以及工法上等的製程子系統裡全面收集、分析製造資料,以達到可即時預測生產品質,即時掌握物流,並透過完整的智慧控制進行預測與設備健康管理,以實踐建構生態型式的智慧製造。